Original cp9731sb 1.0mm * 50m 1.2mm * 50m 1.5mm * 50m acf filme condutor anisotrópico adesivo para o reparo do lcd em fpc ao pwb

SONY ACF consiste principalmente de resina adesiva e partículas condutoras. Além da função à prova de umidade do adesivo de resina, as funções resistentes ao calor e isolantes são usadas principalmente para fixar as posições relativas dos eletrodos entre o chip IC e o substrato, e fornecer uma área de contato entre o eletrodo e as partículas condutoras. Geralmente, as resinas são classificadas em dois tipos: resinas termoplásticas e resinas termoendurecíveis. Os materiais termoplásticos têm principalmente as vantagens da baixa temperatura e são rápidos e fáceis de retrabalhar. No entanto, eles também têm as desvantagens de alta expansão térmica e alta higroscopicidade, tornando-os suscetíveis à deterioração em altas temperaturas e não cumprindo os requisitos de confiabilidade e confiabilidade. Resinas termoendurecíveis como epóxi e poliimida têm as vantagens de estabilidade a altas temperaturas, baixa expansão térmica e baixa higroscopicidade, mas altas temperaturas de processamento e dificuldade de retrabalho, mas suas vantagens ainda são altas. Os materiais mais amplamente utilizados são atualmente utilizados. Em termos de partículas condutoras, a condutividade heterogênea depende principalmente da taxa de enchimento das partículas condutoras. Embora a condutividade da pasta condutora anisotrópica aumente à medida que a taxa de enchimento das partículas condutoras aumenta, também aumenta a probabilidade de que as partículas condutoras entrem em contato umas com as outras para causar um curto-circuito. Além disso, a distribuição granulométrica e a uniformidade de distribuição das partículas condutoras também afetam as características heterogêneas de condutividade. Geralmente, as partículas condutoras devem ter boa uniformidade e redondeza do tamanho das partículas para garantir que a área de contato entre o eletrodo e as partículas condutoras seja uniforme, mantendo a mesma resistência, e ao mesmo tempo evitando os eléctrodos parciais que não contactam as partículas condutoras, tendo por resultado um circuito aberto. A situação aconteceu. A escala comum do tamanho de partícula está entre 3 e 5 μm. Partículas condutoras muito grandes reduzirão o número de partículas contatadas por cada eletrodo e, ao mesmo tempo, causarão facilmente curto-circuito de partículas condutoras de eletrodos adjacentes; partículas condutoras muito pequenas são fáceis de formar. O problema da agregação de partículas faz com que a densidade seja desigual. Em termos do tipo de partículas condutoras, o pó de metal e o revestimento de superfície plástica do polímero são usados atualmente principalmente. Pós metálicos comumente usados, como níquel (Ni), ouro (Au), ouro niquelado, prata e ligas de estanho. Presentemente, sob a tendência do passo fino, tal como o esparadrapo condutor anisotrópico usado na construção de COF e COG, o pó plástico folheado a ouro folheado a níquel multi-superfície da partícula condutora é caracterizado em que o núcleo plástico tem compressibilidade, aumentando assim a área de contato entre o eletrodo e as partículas condutoras, reduzindo a em-resistência; Ao mesmo tempo, a expansão térmica do núcleo plástico e da matéria-prima da resina é relativamente próxima, e as partículas condutoras podem ser evitadas em um ambiente de alta temperatura ou baixa temperatura em um ciclo térmico e um ambiente de choque térmico. A diferença na expansão térmica do material base da resina é reduzida com a área de contato entre os eletrodos, resultando em um aumento na resistência à ligação e até mesmo uma falha em circuito aberto.