- Químico Hign-em causa: Nenhum
- Número do modelo: Thick 0.5-10mm
- Material: Fibra de vidro
- Origem: CN (Origem)
Tamanho do produto: 100x100mm 200x200mm 200x300mm 300x300mm
Espessura regular: 0,5 mm--10 mm
Cor: preto
entre em contato comigo se precisar de outras cores, espessura ou outras dimensões
Significado da placa epóxi 3240:
3240 é o número padrão nacional, correspondente ao tipo EPGC201 em IEC893-3-2.
De acordo com a classificação do produto do material de isolamento elétrico JB-T 2197-1996, nomenclatura e método de preparação do modelo:
3240 quatro algarismos arábicos:
Os primeiros 3 representam laminados, produtos enrolados, produtos mergulhados sob pressão a vácuo
O segundo lugar 2 representa o laminado base inorgânico
O terceiro 4 representa o nível de índice de temperatura F (155 graus)
O quarto dígito 0 representa o código de variedade do produto
O laminado epóxi 3240 possui superfície lisa, sem bolhas de ar, sem caroços e rugas, mas permite outros defeitos que não prejudicam o uso, como: arranhões, recortes, manchas e pequenas manchas.As bordas devem ser cortadas com cuidado e as faces finais devem estar livres de delaminação e rachaduras.
Padrão executivo: GB/T1303.1-1998.
Classificação de temperatura: Classe B
Cor: natural (amarelo), verde, etc.
Características: O sistema de resina epóxi curada possui excelentes propriedades mecânicas, alta resistência em temperatura média e boa estabilidade elétrica sob alta umidade.
Elétrico: O sistema de resina epóxi curada é um excelente material isolante com altas propriedades dielétricas, resistência a vazamentos superficiais e resistência ao arco.
Usos: Adequado para campos mecânicos, elétricos, eletrônicos, elétricos e outros.Também utilizado para o processamento de peças isolantes, processamento em vários tipos de peças isolantes e peças estruturais de isolamento de equipamentos.
A reação da resina epóxi e do agente de cura utilizado é realizada por uma reação de adição direta ou uma reação de polimerização com abertura de anel de um grupo epóxi em uma molécula de resina, sem liberação de água ou outros subprodutos voláteis. Eles apresentam encolhimento muito baixo (menos de 2%) durante a cura em comparação com resinas de poliéster insaturadas e resinas fenólicas.
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